电容器电极薄板及其制造方法与装置以及电解电容器<%=id%>

地......... 址：. 日本东京都
发明 (设计)人：. 山之井智明;川畑博之;大泷笃史. 国. 际申请：. 2004-08-27 PCT/JP2004/012809
国. 际. 公. 布：. 2005-03-10 WO2005/022568 英进入国家日期：. 2006.04.10
专利代理机构：.. 北京市中咨律师事务所. 代.. 理.. 人：. 杨晓光;李峥
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. 摘要　.
.一种电容器电极薄板，包括铝芯薄板3和在所述芯薄板3的至少一个表面上形成的多孔层4。所述多孔层4包括由选自Ti、Zr、Nb、Hf和Ta 以及Al的一种或多种阀金属制成的金属间化合物。所述多孔层如此构成，以使所述金属间化合物的颗粒凝固在固溶体中，在所述固溶体中一种或多种阀金属溶解在Al中。包括阀金属和Al的雾化熔融合金大致向下喷涂，以及惰性气体流19对着所述喷涂流注入，以从所述喷涂流15产生所述雾化合金的喷涂支流16。所述喷涂支流16对着箔状芯材料3喷射，然后对其进行轧制。根据所述电容器电极薄板，可以获得较大的电容量，且所述薄板的抗弯曲性能优良。
. 主权项　.
.权利要求书 1.一种电容器电极薄板，包括：多孔层，包括由选自Ti、Zr、Nb、Hf和Ta以及Al中的一种或多种阀金属制成的金属间化合物，其中所述多孔层如此构成，以使所述金属间化合物的颗粒凝固在固溶体中，在所述固溶体中所述一种或多种阀金属溶解在Al中，以及其中所述多孔层的孔隙率为等于或大于10％。.
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