无电镀方法和形成镀膜的非导电性被镀物<%=id%>

日期：. 2006.03.02
专利代理机构：.. 上海专利商标事务所有限公司. 代.. 理.. 人：. 徐迅
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. 摘要　.
.使得不需要事先的催化剂赋予工序，而在非导电性被镀物上通过无电镀经济地形成粘合力高的镀膜。在添加形成镀膜(5)的金属离子(M+)和使金属离子析出的还原剂(R)的镀浴(1)中投入对还原剂(R)的氧化反应表现出催化活性的导电性介质(2)。金属离子接受由还原剂的氧化反应产生的电子而被还原，在介质(2)的表面析出，由此产生的析出金属(3)附着在介质(2)的表面。析出金属 (3)通过在介质(2)撞击被镀物(4)时压附在被镀物(4)的表面而转移到被镀物 (4)的表面，以该析出金属(3)作为核，形成镀膜(5)。
. 主权项　.
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