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国. 际. 公. 布：.. 进入国家日期：..
专利 代理 机构：.. 中原信达知识产权代理有限责任公司. 代.. 理.. 人：. 陆锦华;樊卫民
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. 摘要 .
.一种半导体装置，能够形成稳定的中空构造。半导体装置(1) 在基板(2)上按倒装芯片方式安装了半导体芯片(3)，具有：贴附在所述半导体芯片(3)的倒装了的面的相反侧的面上，并且比所述半导体芯片(3)的侧端面向外侧突出的板状部件(4)；以及从所述板状部件(4)的贴附所述半导体芯片(3)一侧的面的相反侧的面进行覆盖，并且从所述板状部件(4)的角部，与所述半导体芯片(3) 不相接触地垂向所述基板(2)，边缘到达所述基板(2)而被粘接了的树脂片(5)。
. 主权项 .
.1.一种半导体装置，在基板上按倒装芯片方式安装了半导体芯片，其特征在于具有： 配置在所述半导体芯片的倒装了的面的相反侧的面上，并且比所述半导体芯片的侧端面向外侧突出的板状部件；以及 从所述板状部件的所述半导体芯片一侧的面的相反侧的面进行覆盖，并且边缘到达所述基板而被粘接了的树脂片。.
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中国科技资讯网
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