具有改进的电源焊盘排列的倒装芯片半导体器件<%=id%>

识产权代理有限责任公司. 代.. 理.. 人：. 穆德骏;陆锦华
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. 摘要　.
.一种半导体器件，包括电源互连(5)，在第一方向上从特定开始点(A1，A2)延伸并且还从在垂直于第一方向的第二方向上从开始点(A1，A2)延伸；多个电源焊盘(3)；以及连接互连(1)，在电源互连(5)和电源焊盘(3)之间提供电连接。相对于穿过开始点(A1， A2)并在与第一和第二方向成45度角的方向上延伸的对称线(S)，以对称方式设置电源互连(5)、电源焊盘(3)以及连接互连(1)。
. 主权项　.
.1.一种半导体器件，包括：电源互连，在第一方向上从第一位置延伸并且还在垂直于所述第一方向的第二方向上从所述第一位置延伸；多个电源焊盘；以及连接互连，在所述电源焊盘和所述电源互连之间提供电连接，其中相对于穿过第一位置并在与所述第一和第二方向成45度角的方向上延伸的对称线，以对称方式设置所述电源互连、所述电源焊盘和所述连接互连。.
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