柔性半导体器件和识别标签<%=id%>

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国. 际. 公. 布：. 2005-01-13 WO2005/004049 英进入国家日期：. 2005.12.30
专利代理机构：.. 永新专利商标代理有限公司. 代.. 理.. 人：. 王英
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. 摘要　.
.提供具有集成电路(5)和天线(6)的柔性器件(100)，所述天线(6)结合在集成电路(5)的互连结构中或者直接耦合到互连结构上。互连结构在有源区的外部延伸。电绝缘或电介质层(4)作为天线(6)和集成电路(5)的支撑层而存在。优选地，在集成电路(5) 的有源区(10A)外部的非衬底区(10B)除去衬底(10)。这种除去可以与单晶硅衬底的使用相结合。该柔性器件非常适合于集成在识别标签和安全纸中，并且可以使用临时附着的载体衬底来制造。
. 主权项　.
.1、一种柔性半导体器件，包括：在有源区中横向延伸的半导体衬底；设有多个半导体元件的集成电路，所述多个半导体元件限定在所述半导体衬底的表面上，所述半导体衬底以适当的厚度存在，以便是柔性的，并且所述半导体元件根据互连结构中的所希望的图案进行互连，电绝缘材料的支撑层，以及天线，其横向地限定在与所述支撑层相邻的导电层中的有源区外部，并且电连接到所述互连结构，所述半导体衬底不存在于所述天线和所述集成电路之间的非衬底区中，其特征在于至少一个导体从所述互连结构横向延伸到所述天线，以便构成电互连。.
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