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    用来减少对半导体晶片侵蚀的抛光组合物<%=id%>

    布:.. 进入国家日期:..
    专利 代理 机构:.. 上海专利商标事务所有限公司. 代.. 理.. 人:. 陈文青
    .
    . 摘要 .
    .一种用来抛光半导体基板的水性抛光组合物,它包含:0.001-2重量%聚乙烯醇共聚物和0.05-50重量%二氧化硅磨粒;所述聚乙烯醇共聚物具有第一组分、第二组分,其重均分子量为1,000-1,000,000克/摩尔,且第一组分为50-95摩尔%乙烯醇,第二组分的疏水性高于乙烯醇;所述组合物的pH为8-12。
    . 主权项  .
    .1.一种用来抛光半导体基板的水性抛光组合物,它包含: 0.001-2重量%聚乙烯醇共聚物和0.05-50重量%二氧化硅磨粒;所述聚乙烯醇共聚物具有第一组分、第二组分,其重均分子量为1,000-1,000,000克/摩尔,且第一组分为50-95摩尔%乙烯醇,第二组分的疏水性高于乙烯醇;所述组合物的pH为8-12。.
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