电路形成基板的制造方法及电路形成基板的制造用材料<%=id%>

井利浩. 国. 际申请：..
国. 际. 公. 布：.. 进入国家日期：..
专利代理机构：.. 上海专利商标事务所有限公司. 代.. 理.. 人：. 沈昭坤
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. 摘要　.
.为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。
. 主权项　.
.1.一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包括至少叠层含B级状态基板材料的多个基板材料的叠层工序，形成在所述B级状态基板材料上形成层间连接部用的孔的孔形成工序，以及使所述B级状态基板材料的厚度减少的叠层准备工序。.
中国科技资讯网
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