树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法<%=id%>

地......... 址：. 日本大阪府
发明 (设计)人：. 河崎知树;山田雄一郎;福田敏行;尾方秀一. 国. 际申请：..
国. 际. 公. 布：.. 进入国家日期：..
专利代理机构：.. 中国专利代理(香港)有限公司. 代.. 理.. 人：. 张雪梅张志醒
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. 摘要　.
.一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301) 粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。
. 主权项　.
.1.一种树脂密封的半导体器件，具有装配在散热器上的半导体元件，包括：多条外引线，用于以与矩形的各边成直角延伸的外部电连接；在一端与外引线串联的多条内引线；散热器，粘附到内引线相对端的下侧；提供在散热器中的多个基本正方形的开口，使得部分地位于用于半导体元件的装配区的外部，且其各边设置为与外引线延伸的方向成一角度；在由开口所夹区域中通过粘合剂粘附到散热器的上表面上的半导体元件；多条金属导线，将内引线与半导体元件的相应电极垫电连接；以及密封树脂，其密封内引线、半导体元件和金属导线，使外引线保持暴露。.
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中国科技资讯网
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