用于粘合的陶瓷元件的生产方法,用于粘合的陶瓷元件,真空开关,和真空容器<%=id%>

号：
分类号： H05K1/00;H01H33/00
颁证日：
优先权： 2001.10.5 JP 310026/2001
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社
地址：日本爱知县
发明 (设计)人：牧野友亮
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：邓毅
摘要
　一种用于粘合的陶瓷元件的生产方法，该方法包括：如下方式的第一步骤：使用第一混合物制备下层膏体，第一混合物包括镍、钨和钼，将下层膏体涂敷到为烧结陶瓷的陶瓷基础物表面上，和在涂敷之后干燥获得的涂料层以形成下层；如下方式的第二步骤：使用第二混合物制备上层膏体，第二混合物包括镍和氧化镍中的一种和铜、氧化铜、锰和氧化锰中的至少一种，将上层膏体涂敷到下层上，和在涂敷之后干燥获得的涂料层以形成上层；和如下方式的第三步骤：加热下层和上层以焙烧下层和上层。
主权项
　权利要求书 1.一种用于粘合的陶瓷元件的生产方法，该方法包括：如下方式的第一步骤：使用第一混合物制备下层膏体，第一混合物包括镍成分、钨成分和钼成分，将下层膏体涂敷到为烧结陶瓷的陶瓷基础物表面上，和在涂敷之后干燥获得的涂料层以形成下层；如下方式的第二步骤：使用第二混合物制备上层膏体，第二混合物包括镍成分和氧化镍成分中的一种和铜成分、氧化铜成分、锰成分和氧化锰成分中的至少一种，将上层膏体涂敷到下层上，和在涂敷之后干燥获得的涂料层以形成上层；和如下方式的第三步骤：加热下层和上层以焙烧下层和上层。

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