利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法<%=id%>

颁证日：
优先权：
申请(专利权)人：旭贸股份有限公司
地址：台湾省台北市中山北路一段83巷8号2楼
发明 (设计)人：柯文生;柯颖和
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：朱黎光;张占榜
摘要
　一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，该方法包括：步骤一利用模具模组夹持固定第一印刷电路板的第一平面；步骤二由NC加工机以程控自动铣除不良品子电路板，其连接片上铣成阶梯状结构，保留剩余良品子电路板；步骤三利用模具模组夹持固定第二印刷电路板的第二平面，由NC加工机以程控自动铣除良品子电路板，其连接片上铣成阶梯状；步骤四于第一印刷电路板的各个阶梯状涂抹一层粘着剂，将步骤三取出的良品子电路板贴合于第一印刷电路板空位上，形成新的印刷电路板；步骤五通过该阶梯状连接片相互粘接，利用该模具模组精密定位压合成平整的新印刷电路板；步骤六将新印刷电路板放入烤箱中，使该层粘着剂受热凝固接合成新的印刷电路板。
主权项
　权利要求书 1、一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法，该些印刷电路板，分别具有一第一平面、一第二平面、一边接板、多个良品子电路板、多个不良品子电路板以及多个连接片，其中，该些子电路板是由该些连接片相互连接，并固定连接于该边接板上，其特征是：该利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法包括：步骤一，利用模具模组夹持并固定该第一印刷电路板的该第一平面；步骤二，由NC加工机，以程序控制铣除该第一印刷电路板的该些不良品子电路板，分别在该些连接片上铣成适当阶梯状；步骤三，再次利用模具模组夹持并固定该第二印刷电路板的该第二平面，由NC加工机，以程序控制自动铣出该些良品子电路板，并于该些连接片上铣成适当阶梯状；步骤四，于该第一印刷电路板的各个该阶梯状涂抹一层粘着剂，将步骤三所取出的该些良品子电路板，贴合于该第一印刷电路板，以取代移除的该不良品子电路板，形成一新的印刷电路板；步骤五，分别通过该阶梯状的该些连接片相互粘接，再利用该模具模组将该新的印刷电路板压合成型而精密定位后，使该新的印刷电路板呈一整齐平面；步骤六，再将步骤五的该新的印刷电路板放入一烤箱中，使该层粘着剂受热凝固，而接合固定该新的印刷电路板。

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