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>分 类 号：
C08G18/08;C08G18/38;C08G18/42;C08G18/72;C08G18/80;C08G18/81;C09J133/14
颁 证 日：
优 先 权：
1999.12.29 US 09/474,532
申请(专利权)人：
3M创新有限公司
地 址：
美国明尼苏达州
发 明 (设计)人：
·R·格布;A·H·格雷晨
国 际 申 请：
CT/US00/24975 2000.9.13
国 际 公 布：
WO01/49767 英 2001.7.12
进入国家日期：
2002.06.24
专利 代理 机构：
上海专利商标事务所
代 理 人：
朱黎明
摘要
一种用于交联熔融加工的聚合物组合物的方法，它包括如下步骤：(a)形成一种可聚合的混合物，它包括：(i)至少一种单烯键不饱和单体或预聚物，和(ii)至少一种单烯键不饱和的封端的单异氰酸酯或多异氰酸酯，它在选定的熔融加工温度范围内是热稳定的，并且在高于该选定的熔融加工温度的去封端温度和高于该去封端温度的温度下可加热去封端；(b)将该可聚合的混合物置于透射能下，使该混合物聚合成包括来自封端的单异氰酸酯或多异氰酸酯的聚合单元的聚合物组合物；(c)在选定的熔融加工温度范围内将该聚合物组合物熔融加工成熔融加工的聚合物组合物；和(d)在熔融加工过程中或者在熔融加工后，在至少一种异氰酸酯活*联剂的存在下，将该熔融加工的聚合物组合物的温度提高至去封端温度，以交联该熔融加工的聚合物组合物。
主权项
权利要求书
1.一种用于交联熔融加工的聚合物组合物的方法，它包括如下步骤：
(a)形成一种可聚合的混合物，它包括：
(i)至少一种单烯键不饱和单体或预聚物，和
(ii)至少一种单烯键不饱和的封端的单异氰酸酯或多异氰酸酯，它在
选定的熔融加工温度范围内是热稳定的，并且在高于该选定的熔融加工温度的
去封端温度和高于该去封端温度的温度下可加热去封端；
(b)将该可聚合的混合物置于透射能下，使该混合物聚合成包括来自所述
封端的单异氰酸酯或多异氰酸酯的聚合单元的聚合物组合物；
(c)在所述选定的熔融加工温度范围内将该聚合物组合物熔融加工成熔融
加工的聚合物组合物；和
(d)在熔融加工过程中或者在熔融加工后，在至少一种异氰酸酯活*联
剂的存在下，将该熔融加工的聚合物组合物的温度提高至去封端温度，以交联
该熔融加工的聚合物组合物。
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