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>分 类 号：
H05K1/03
颁 证 日：
优 先 权：
1999.12.21 DE 19961842.9
申请(专利权)人：
弗劳恩霍弗应用技术研究院
地 址：
德国慕尼黑
发 明 (设计)人：
沃尔夫冈·谢尔;德特夫勒·克拉贝
国 际 申 请：
CT/EP00/13121 2000.12.21
国 际 公 布：
WO01/47326 德 2001.6.28
进入国家日期：
2002.06.20
专利 代理 机构：
永新专利商标代理有限公司
代 理 人：
刘兴鹏
摘要
本发明公开了一种准备安装电子元件的多层印刷电路板，该多层印刷电路板具有至少一层，其热膨胀性能与电子元件的热膨胀性能基本相同，同时基本确定了该多层印刷电路板的热膨胀性能。
主权项
权利要求书
1.一种准备安装电子元件的多层印刷电路板，具有至少一层，该
层的热膨胀性能与电子元件的热膨胀性能基本相同，同时基本确定了该
印刷电路的热膨胀性能。
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