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分 类 号：
C03C3/093
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
北京亚康特种玻璃有限责任公司
地 址：
100062北京市崇外东大地1号
发 明 (设计)人：
赵宝福;张符荣
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京万科园专利事务所有限责任公司
代 理 人：
张亚军;曹诗健
摘要
本发明是一种电子元件封接玻璃，其特点在于组成成分包括SiO2、B2O、ZnO、 2O3、Al2O3、Na2O、K2O、Bi2O3、Li2O3、CaO，通过熔化、浇铸、退火等步骤制得所需的产品。本发明的产品不含铅及其它有害物质，有利于环保，有利于人体健康，而且完全符合使用要求。
主权项
权利要求书
1.一种电子元件封接玻璃，其特征在于组成成份及重量百分含量为：
SiO245-62％、B2O30.5-8％、BaO3-15％、ZnO2-8％、 2O30.5-4％、Al2O30-3％、
Na2O 6-15％、K2O2-6％、Bi2O30-30％、Li2O30-5％、CaO2-8％，具体制备
方法如下：
(1)硅钼棒电炉加热至1350-1450℃后，将混匀的物料加入其中，然后
升温至1450-1500℃，搅拌1.5小时，物料呈熔融状态；
(2)将步骤(1)得到的熔融状态的物料浇铸在已预热至400-430℃的模具
中，浇铸成棒，然后取出棒，入退火炉中，在400-500℃下保温1-5小时
即制得所需的电子元件封接玻璃。
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