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可实现高密度化或高性能化的半导体存储器<%=id%> |
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1L27/10
颁 证 日:
优 先 权:
2001.10.26 JP 329188/2001
申请(专利权)人:
三菱电机株式会社
地 址:
日本东京都
发 明 (设计)人:
长泽勉;米谷英树;石田耕三;神保伸一
国 际 申 请:
国 际 公 布:
进入国家日期:
专利 代理 机构:
中国专利代理(香港)有限公司
代 理 人:
刘宗杰;叶恺东
摘要
半导体存储器(100)包含:存储体(10~13);预译码器(14、15);闩锁电路(16);计数器(17);熔断器(18);以及缓冲器(19、20)。存储体(10~13)包含排列成行列状的多个存储单元等。预译码器(14、15)被配置在半导体存储器(100)的中央部。预译码器(14)根据从缓冲器(20)输入的存储体地址(BA0、BA1),生成选择存储体(12、13)的每一个用的预译码信号,将预译码信号输出给存储体(12、13),预译码器(15)根据存储体地址(BA0、BA1),生成选择存储体(10、11)的每一个用的预译码信号,将预译码信号输出给存储体(10、11)。其结果是,可减少在中央部的布线数。
主权项
权利要求书
1.一种半导体存储器,其特征在于:
具备:
n(n是自然数)个存储体(10~13),分别包含多个存储单元;
以及
m(m是满足m<n的自然数)个预译码器(14、15),根据存储体
地址(BA0、BA1)生成选择上述n个存储体(10~13)的每一个用的
选择信号,
上述m个预译码器(14、15)的每一个对上述n个存储体(10~
13)中的k(k是满足n=k×m的自然数)个存储体(10、11或12、
13)输出上述已生成的选择信号。
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