晶圆的化学机械研磨方法及其装置<%=id%>

颁证日：
优先权：
申请(专利权)人：矽统科技股份有限公司
地址：台湾省新竹科学园区
发明 (设计)人：王星贸;林沧荣;黄昭元
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：刘朝华
摘要
　一种晶圆的化学机械研磨方法及其装置，包括提供多数研磨垫，以堆叠方式彼此相接，上端的研磨垫与晶圆接触，研磨垫表面提供研浆，通过晶圆与研磨垫之间的相对运动研磨晶圆。由于更换研磨垫的动作相当简易，直接将研磨垫剥离并移除背胶即可，无需另外调配人力执行更换研磨垫的相关动作，更因为省去了对准研磨垫的步骤，排除了人为的误差，具有提高系统的稳定性，及减轻了制程人员的功效。
主权项
　权利要求书 1、一种晶圆的化学机械研磨方法，其特征是：它包括下列步骤： (1)提供多数研磨垫，以堆叠方式彼此相接，且位于上端的研磨垫与晶圆接触； (2)于该研磨垫的表面提供研浆，并通过该晶圆与研磨垫之间的相对运动，研磨该晶圆； (3)该位于上端的研磨垫磨损至特定程度时，将该磨损的研磨垫剥离，并以与该磨损的研磨垫相邻的研磨垫继续研磨该晶圆。

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