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分 类 号：
H01L21/3105;G03F7/26 08B3/00
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.23 JP 325516/2001;2002.3.6 JP 61096/2002;2002.8.7 JP 229394/2002
申请(专利权)人：
UMS有限公司;皮瑞克斯股份有限公司
地 址：
日本神奈川县
发 明 (设计)人：
村冈久志;村冈里江子;佐藤飞鸟;远藤满
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代 理 人：
段晓玲;郭广迅
摘要
提供了从基底表面上除去诸如阻焊膜之类的有机膜的方法和设备。此方法和设备，即使在高温下也是非常安全的，并且使用了可以循环并重新使用的处理液。将一般包括碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯或这两种化合物的混合液体的，特别是含有溶解臭氧的处理液与带有有机膜的基底接触，就除去了有机膜。再有，本发明的设备包括(A)将处理液送到处理区的处理液供料装置；(B)在所述处理区中，使处理液与基底表面的有机膜接触的膜接触装置；(C)用于把从处理区排放出来的处理液进行循环和把循环的处理液经过一个或多个暂时的储存装置返回到处理区的液体循环装置；以及(D)在处理区和/或在暂时储存装置中，用于使含臭氧的气体与从处理液进行接触的臭氧溶解装置。
主权项
权利要求书
1.除去基底表面的有机膜的方法，该方法包括：
将包括碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯或两者混合物的处理液与所述基
底接触，以除去所述有机膜，借此使组成所述有机膜的物质迁移到所
述处理液中，
用臭氧使所述处理液中的所述物质分解为低分子量物质，借此将
所述臭氧处理的处理液再生为处理液，以及
将如此再生的处理液循环处理另一个基底。
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