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双垂直通道薄膜电晶体CMOS的制造方法及其产品<%=id%> |
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分 类 号:
H01L21/8238;H01L27/092
颁 证 日:
优 先 权:
申请(专利权)人:
瀚宇彩晶股份有限公司
地 址:
台湾省台北市
发 明 (设计)人:
薛英家
国 际 申 请:
国 际 公 布:
进入国家日期:
专利 代理 机构:
北京三友知识产权代理有限公司
代 理 人:
刘朝华
摘要
一种双垂直通道薄膜电晶体CMOS的制造方法及其产品,包括形成闸极层于基板的表面。形成第一绝缘层于闸极层及基板的表面。形成半导体层于第一绝缘层的表面,半导体层具有第一区域、第二区域及位于第一区域及第二区域之间的中间区域。形成第一罩幕于第一区域的表面,并施行N+掺杂步骤,于第二区域定义出第一掺杂区与第二通道。形成第二罩幕于第二区域的表面并施行P+掺杂步骤,于第一区域定义出第二掺杂区与第一通道。于中间区域定义出本征区。形成第一绝缘层于第一掺杂区、第二掺杂区、第一通道、第二通道及本征区的表面。形成金属层于露出的第一掺杂区及第二掺杂区的表面。具有简化CMOS的制造步骤及组件面积,有效降低成产成本,大幅降低漏电流及大幅地的提升组件的效能。
主权项
权利要求书
1、一种双垂直通道薄膜电晶体CMOS的制造方法,其特征是:它适用于一
基板,包括下列步骤:
(1)形成闸极层于该基板的表面;
(2)形成第一绝缘层于该闸极层及基板的表面;
(3)形成半导体层于该第一绝缘层的表面,该半导体层并具有第一区域、
第二区域及位于第一区域及第二区域之间的中间区域;
(4)形成第一罩幕于该第一区域的表面,并施行N+掺杂步骤,于该第二
区域定义出第一掺杂区与第二通道,去除该第一罩幕;
(5)形成第二罩幕于该第二区域的表面,并施行P+掺杂步骤,于该第一
区域定义出第二掺杂区与第一通道,以及于该中间区域定义出本征区,去除
该第二罩幕;
(6)形成第二绝缘层于该第一掺杂区、第二掺杂区、第一通道、第二
通道及本征区的表面,并令基板两侧的第一掺杂区及第二掺杂区露出;
(7)形成金属层于该露出的第一掺杂区及第二掺杂区的表面。
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