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具有分离式浮栅的闪存的制造方法及其结构<%=id%> |
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分 类 号:
H01L21/8246;H01L27/112
颁 证 日:
优 先 权:
申请(专利权)人:
旺宏电子股份有限公司
地 址:
台湾省新竹科学工业园区力行路16号
发 明 (设计)人:
叶彦宏;范左鸿;蔡文哲;刘慕义;詹光阳
国 际 申 请:
国 际 公 布:
进入国家日期:
专利 代理 机构:
北京集佳专利商标事务所
代 理 人:
王学强
摘要
一种具有分离式浮栅的闪存的制造方法,此制造方法提供一衬底,再于衬底上依序形成氧化层以及图案化的牺牲层。接着,以图案化的牺牲层为掩模进行离子植入步骤,以在牺牲层两侧的衬底中形成具有浅掺杂源/漏极的源/漏极。然后,等向性蚀刻去除部分图案化的牺牲层后,再于图案化的牺牲层侧壁形成二导体间隙壁。其后,完全去除图案化牺牲层以及导体间隙壁以外的氧化层,以使留下的导体间隙壁做为二浮栅,之后,在衬底上依序形成介质层以及控制栅。
主权项
权利要求书
1.一种具有分离式浮栅的闪存的制造方法,其特征在于:该制造
方法包括下列步骤:
提供一衬底;
在该衬底依序形成一氧化层以及一图案化的牺牲层;
以该图案化的牺牲层为掩模,进行离子植入步骤,以在该牺牲
层两侧的该衬底中形成具有一浅掺杂源/漏极的一源/漏极;
蚀刻去除部分该图案化的牺牲层;
在该图案化的牺牲层侧壁形成二导体间隙壁;
去除该图案化的牺牲层以及该二导体间隙壁以外的该氧化层,
使留下的该二导体间隙壁做为二浮栅;
在该衬底上依序形成一介质层以及一控制栅。
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