相关文章  
  • 半导体装置的制造方法
  • 深亚微米底层无机抗反射层SiON的集成方法
  • 使用金属硬罩幕的双镶嵌制程
  • 基于A1材料的掺铜金属布线工艺
  • 双垂直通道薄膜电晶体CMOS的制造方法及其产品
  • 半导体器件的制造方法
  • 一种双大马士革结构中铜阻挡层的淀积方法
  • 激光退火设备,TFT装置和相应的退火方法
  • 一种在硅衬底上形成MOS器件的方法
  • 晶片级芯片尺寸封装结构及其工艺
  •   推荐  
      科普之友首页   专利     科普      动物      植物        天文   考古   前沿科技
     您现在的位置在:  首页>>专利 >>专利推广

    具有分离式浮栅的闪存的制造方法及其结构<%=id%>


    分 类 号: H01L21/8246;H01L27/112
    颁 证 日:
    优 先 权:
    申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
    地 址: 台湾省新竹科学工业园区力行路16号
    发 明 (设计)人: 叶彦宏;范左鸿;蔡文哲;刘慕义;詹光阳
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 北京集佳专利商标事务所
    代 理 人: 王学强
    摘要
      一种具有分离式浮栅的闪存的制造方法,此制造方法提供一衬底,再于衬底上依序形成氧化层以及图案化的牺牲层。接着,以图案化的牺牲层为掩模进行离子植入步骤,以在牺牲层两侧的衬底中形成具有浅掺杂源/漏极的源/漏极。然后,等向性蚀刻去除部分图案化的牺牲层后,再于图案化的牺牲层侧壁形成二导体间隙壁。其后,完全去除图案化牺牲层以及导体间隙壁以外的氧化层,以使留下的导体间隙壁做为二浮栅,之后,在衬底上依序形成介质层以及控制栅。
    主权项
      权利要求书 1.一种具有分离式浮栅的闪存的制造方法,其特征在于:该制造 方法包括下列步骤: 提供一衬底; 在该衬底依序形成一氧化层以及一图案化的牺牲层; 以该图案化的牺牲层为掩模,进行离子植入步骤,以在该牺牲 层两侧的该衬底中形成具有一浅掺杂源/漏极的一源/漏极; 蚀刻去除部分该图案化的牺牲层; 在该图案化的牺牲层侧壁形成二导体间隙壁; 去除该图案化的牺牲层以及该二导体间隙壁以外的该氧化层, 使留下的该二导体间隙壁做为二浮栅; 在该衬底上依序形成一介质层以及一控制栅。
         

          设为首页       |       加入收藏       |       广告服务       |       友情链接       |       版权申明      

    Copyriht 2007 - 2008 ©  科普之友 All right reserved