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    整合式散热装置<%=id%>


    分 类 号: H01L23/34;H05K7/20
    颁 证 日:
    优 先 权:
    申请(专利权)人: 丽台科技股份有限公司
    地 址: 台湾省台北县中和市建一路166号18楼
    发 明 (设计)人: 陈名瑞;漆庆寿;陈俊良;赖明辉
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 北京集佳专利商标事务所
    代 理 人: 王学强
    摘要
      一种整合式散热装置,适用于一显示卡上的显示芯片与内存芯片的散热,包括:一平板,具有一第一平面,以及与第一平面相对的第二平面。第一平面上具有多个第一鳍片以及多个第二鳍片,第一鳍片垂直于第一平面,第二鳍片与第一平面间的夹角为90度以外的角度。第二平面同时接触于显示芯片与内存芯片。平板其中一边缘具有一卡勾,夹持于显示卡的边缘。以及一风扇,位于第一平面。其将一般分别用于显示芯片与内存芯片的散热装置整合为一,并增加一卡勾以防止震动掉落。
    主权项
      权利要求书 1.一种整合式散热装置,适用于一显示卡上的显示芯片与内存 芯片的散热,其特征是,该整合式散热装置包括: 一平板,具有一第一平面,以及与该第一平面相对的第二平面, 该第二平面同时接触于该显示芯片与该内存芯片; 多个第一鳍片以及多个第二鳍片,位于该第一平面上,该些第 一鳍片垂直于该第一平面,该些第二鳍片与该第一平面间的夹角为 90度以外的角度;以及 一卡勾,位于该平板的一边缘,以夹持于该显示卡的该边缘上。
         

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