半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置<%=id%>

分类号： H01L23/50;H01L21/60;H01L21/44
颁证日：
优先权： 2001.10.25 JP 2001－327237;2002.8.29 JP 2002－250773
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社
地址：日本东京都
发明 (设计)人：小原浩志
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：汪惠民
摘要
　本发明涉及半导体芯片与布线基板及其制造方法、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器。所述半导体芯片是在集成电路上电连接多个底垫(12)；钝化膜(14)覆盖底垫(12)的一部分而露出其他部分；在底垫(12)上形成有接块(30)；接块(30)是置于底垫(12)从钝化膜(14)露出的部分和钝化膜(14)上的单一层。所形成的接块可以防止水分进入衬底层。
主权项
　权利要求书 1.一种半导体晶片，其中，具有多个集成电路、与各所述集成电路电连接的多个底垫、覆盖各所述底垫的一部分而露出其他部分的钝化膜、以及形成于各所述底垫上的接块；所述接块是置于所述底垫从所述钝化膜露出的部分和所述钝化膜上的单一层。

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