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分 类 号：
H01L23/52;H01L27/00
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.24 JP 326367/2001;2002.1.23 JP 014086/2002
申请(专利权)人：
三洋电机株式会社
地 址：
日本大阪府
发 明 (设计)人：
椎名正弘
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京市柳沈律师事务所
代 理 人：
马莹;邵亚丽
摘要
提供一种半导体集成电路的排布方法，通过使各布线的分层构造中具有规则性，来提高电路特性。在相对于差动放大器(1)的中心线的线对称位置，分别配置各个发射极跟随器电路(22、23)。由此，没有布线之间的交叉区域，所以可以用一层金属布线(3)来连接电路块内的布线和接地线V 。由此，可以消除因布线之间的交叉造成的串音问题。还可以使差动放大器(1)和发射极跟随器电路(22、23)之间的布线(6、7)的长度相等。而且，电路块间的信号布线由双层金属布线(4)构成，作为Vcc电源线，可以分配三层金属布线(5)，可以实现精度更高的半导体集成电路。
主权项
权利要求书
1.一种半导体集成电路，其特征在于，具有包含多个半导体元件的电路
块、以及用于至少进行所述半导体元件间连接的多层布线，以各自的布线用
途来分配所述多层布线的各层金属布线。
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