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分 类 号：
H01L27/00
颁 证 日：
优 先 权：
2001.10.24 JP 326367/2001;2002.1.23 JP 014087/2002
申请(专利权)人：
三洋电机株式会社
地 址：
日本大阪府
发 明 (设计)人：
椎名正弘
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京市柳沈律师事务所
代 理 人：
马莹;邵亚丽
摘要
提供防止布线之间的交叉造成的串音并提高电路特性的半导体集成电路。通过在相对于差动放大器(1)的中心线的线对称位置，分别配置各个发射极跟随器电路(22、23)，没有如以往那样的布线之间的交叉区域，可以用一层金属布线(3)来连接电路块内的布线和接地线V 。由此，可以消除因布线之间的交叉造成的串音问题。
主权项
权利要求书
1.一种半导体集成电路，其特征在于，具有包含多个半导体元件的电路
块，相对于所述电路块的中心线，将所述多个半导体元件线对称地配置。
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