相关文章  
  • 半导体集成电路
  • 电子静电放电保护器件及其制造方法
  • 集成电路管脚的双用途以及在所述管脚上的信号切换
  • 半导体集成电路
  • 双层对称式固体电路变压器
  • 具有电极的电子器件及其制备
  • P型信道氮化硅只读存储器的擦除方法
  • 高压元件的周边
  • 整合式散热装置
  • 引线框架,其制造方法与使用其的半导体器件制造方法
  •   推荐  
      科普之友首页   专利     科普      动物      植物        天文   考古   前沿科技
     您现在的位置在:  首页>>专利 >>专利推广

    非易失性半导体存储器及其制造方法<%=id%>


    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.6.26 JP 193518/2001
    申请(专利权)人: 株式会社东芝
    地 址: 日本东京都
    发 明 (设计)人: 有留诚一
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
    代 理 人: 杜日新
    摘要
      非易失性半导体存储器具有设置在半导体衬底内的沟槽隔离和、设置在半导体衬底上的层间绝缘膜。沟槽隔离在区分在半导体衬底向第1方向延伸的有源区。层间绝缘膜具有向与第1方向交叉的第2方向延伸的布线槽。在有源区和布线槽的交叉部第1导体层设置为与有源区绝缘。第2导体层设置为在布线槽内与第1导体层绝缘。金属层在布线槽内设置为与第2导体层电接触。
    主权项
      权利要求书 1.一种非易失性半导体存储器,其特征在于具有: 半导体衬底: 设置在上述半导体衬底内的沟槽隔离,该沟槽隔离在上述半导体衬底区分 有源区,该有源区沿第1方向延伸: 设置在上述半导体衬底上的层间绝缘膜、该层间绝缘膜具有布线槽,该布 线槽沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸; 设置在上述有源区和上述布线槽的交叉部的第1导体层,该第1导体层与 上述有源区绝缘; 设置在上述布线槽内的第2导体层,该第2导体层与上述第1导体层绝缘; 和 设置在上述布线槽内的金属层,该金属层与上述第2导体层电接触。
         

          设为首页       |       加入收藏       |       广告服务       |       友情链接       |       版权申明      

    Copyriht 2007 - 2008 ©  科普之友 All right reserved