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    设于硅覆绝缘中的硅控整流器及其应用电路<%=id%>


    分 类 号: H01L29/74;H01L29/861;H01L23/60
    颁 证 日:
    优 先 权: 2001.10.22 US 09/682,811
    申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
    地 址: 台湾省新竹市
    发 明 (设计)人: 柯明道;洪根刚;唐天浩
    国 际 申 请:
    国 际 公 布:
    进入国家日期:
    专利 代理 机构: 北京三友知识产权代理有限公司
    代 理 人: 陈红
    摘要
      一种设于硅覆绝缘中的硅控整流器及其应用电路,该SOI-SCR可为SOI- CR或SOI- CR;SOI- CR包含有一P型井与一N型井;一第一P+掺杂区及一第一N+掺杂区,设于N型井并电连接一阳极;一第二P+掺杂区及一第二N+掺杂区,设于P型井并电连接一阴极,且第一P+掺杂区、N井、P型井及第二N+掺杂区构成一横向SCR;一第三N+掺杂区,横跨部分的N井及P型井;一栅极,设于P型井中并与第三N+掺杂区及第二N+掺杂区构成一NMOS;一个虚置栅极,设于N型井中;加压于该NMOS的栅极并打开该NMOS时,于N型井至P型井形成一顺向偏压而开启该SOI- CR;加压于第三N+掺杂区,一触发电流使该横向SCR进入锁定状态,而开启该SOI- CR;本发明可使SCR装置更为紧密,亦可加速其开启以达到ESD防护目的。
    主权项
      权利要求书 1.一种设于硅覆绝缘(SOI)基底的NMOS触发硅控整流器(SOI- CR),其特征是:该SOI- CR包含有: 一P型井与一N型井,设于该硅复绝缘基底表面的一单晶硅层中; 一第一P+掺杂区域以及一第一N+掺杂区域,设于该N型井中,用来 当作该SOI- CR的阳极; 一第二P+掺杂区域以及一第二N+掺杂区域,设于该P型井中,用来 当作该SOI- CR的阴极,且该第一P+掺杂区域、该N井、该P型井以及 该第二N+掺杂区域构成一横向SCR; 一第三N+掺杂区域,横跨部分的该N型井以及该P型井; 一栅极,设于该P型井中,并与该第三N+掺杂区域以及该第二N+掺 杂区域构成一NMOS;以及 一虚置栅极,设于该N型井中,用来隔绝该第一P+掺杂区域以及该 第三N+掺杂区域。
         

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