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分 类 号：
H01L33/00;H01L23/02;H05B33/00;G09F9/30
颁 证 日：
优 先 权：
申请(专利权)人：
翰立光电股份有限公司
地 址：
台湾省新竹科学工业园区
发 明 (设计)人：
李建兴;陈纯鉴;蔡峻伟;叶政男
国 际 申 请：
国 际 公 布：
进入国家日期：
专利 代理 机构：
北京三友知识产权代理有限公司
代 理 人：
韩飘扬
摘要
一种显示元件的封装结构，包括有：一玻璃基板，其上表面用以设置一发光元件；一玻璃盖板，其下表面的边框处系与该玻璃基板的上表面边框处接合，以构成一密闭空间；以及一封胶层，系形成于该玻璃基板与该玻璃盖板的边框接合处，其中该封胶层系由玻璃胶材质所构成。该显示元件的封装方法，是先将显示元件放置于一承座上再将一加压板放置于显示元件的上方，然后提供一高功率激光光束，其可穿透玻璃盖板而聚焦于封胶层，进而烧结玻璃胶材质。同时，可施加一适当压力于承座与加压板上。
主权项
权利要求书
1.一种显示元件的封装结构，包括有：
一玻璃基板，其上表面设置有一发光元件；
一玻璃盖板，其下表面的边框处系与该玻璃基板的上表面边框处接合，
以构成一密闭空间；
一封胶层，系形成于该玻璃基板与该玻璃盖板的边框接合处，该封胶层
是由玻璃胶材质所构成；
其特征在于：
该玻璃盖板的下表面包含有一阻隔壁结构，该阻隔壁结构环绕于该发光
元件的外围，而该封胶层环绕于该阻隔壁的外围；
该玻璃盖板的下表面制有一凹槽，该凹槽的位置与该发光元件的位置相
对应。
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