球状格栅阵列插座连接器<%=id%>

颁证日：
优先权： 2001.10.24 US 09/999,804
申请(专利权)人：富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
地址： 215316江苏省昆山市玉山镇北门路999号
发明 (设计)人：李仁志;王卓民;黄耀諆
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摘要
　本发明公开一种球状格栅阵列插座连接器(1)，用来将集成电路封装电性连接至电路板上，其包括绝缘基座(10)、固定在基座上的若干导电端子(18)、与相应端子的尾部(32)相接触的若干焊球(30)及与基座滑动接触的外壳(20)。基座具有上表面(14)、底表面(16)及贯穿上表面、底表面设置的若干呈矩阵排列收容孔(12)，端子收容在基座的相应收容孔内。基座设有若干垫块(28)，这些垫块从基座的底表面向下突伸出且终止于一与基座的底表面平行的平面(D)。每一个焊球均具有一向下延伸超出平面D的底末端(31)。基座在底表面上设有若干开口(26)。这些开口位于收容孔矩阵的外围。通过这种设计，可使该连接器可靠安装在电路板上。
主权项
　权利要求书 1.一种球状格栅阵列插座连接器，用于电性连接集成电路封装与电路板，其包括绝缘基座、若干导电端子及外壳，其中绝缘基座具有上表面、底表面及贯穿上表面、底表面设置的若干收容孔，这些收容孔呈矩阵排列；若干导电端子收容在基座的相应收容孔内，每一个端子均具有与尾部相接触的焊球；外壳与基座的上表面相接触，设有一开孔矩阵，该外壳可在多重位置处沿基座的上表面相对基座滑移，且在多个位置中的一个位置，外壳的开孔与基座的相应收容孔排列成一行，其特征在于：从基座的底表面向下突伸出若干垫块，且这些垫块终止在一平行于基座的底表面的平面，垫块从底表面延伸出的距离小于焊球之底末端延伸出的距离。

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