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具有开口孔隙度的多孔薄层及其制备方法<%=id%> |
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分 类 号：
22F3/22 22F7/00
颁 证 日：
优 先 权：
1999.12.29 DE 19963698.2
申请(专利权)人：
GKN金属烧结有限公司
地 址：
德国拉德福姆瓦尔德
发 明 (设计)人：
A·库斯托斯;T·雷蒂 ·纽曼
国 际 申 请：
CT/EP00/09422 2000.9.27
国 际 公 布：
WO01/49440 德 2001.7.12
进入国家日期：
2002.06.28
专利 代理 机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代 理 人：
卢新华;谭明胜
摘要
本发明涉及制备一种多孔薄层，该薄层具有确定的孔隙度，同时具有高的强度，还涉及具有开口孔隙度的这种薄层，它是由含具有给定的粉末颗粒的粒度分布的可烧结粉末的混合物制成，该烧结层的厚度至少约相应于所用粉末颗粒的平均直径的3倍，其孔径约为0.01-50μm，其抗拉强度约为5-500N/mm2。此外，本发明还涉及制备这种具有开口孔隙度的多孔薄层的方法。
主权项
权利要求书
1.一种具有开口孔隙度的多孔薄层，它由含具有给定的粉末颗粒
的粒度分布的可烧结粉末的混合物制成，其烧结层的厚度至少约相应
于所用粉末颗粒平均直径的3倍，其确定的孔径约为0.01-50μm，抗
拉强度约为5-500N/mm2。
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