具有用倒装片技术固定的集成电路的卡元件<%=id%>

分类号： G06K19/077
颁证日：
优先权： 1999.12.30 FR 99/16736
申请(专利权)人：施蓝姆伯格系统公司
地址：法国蒙特鲁日
发明 (设计)人：索菲·吉拉德;斯蒂芬·普罗沃斯特
国际申请： CT/FR00/03500 2000.12.13
国际公布： WO01/50415 法 2001.7.12
进入国家日期： 2002.06.27
专利代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：杨梧;马高平
摘要
　本发明涉及一种集成电路的卡元件，该卡元件包括：一个上面制造有一个电路(2)的支持片、一个与该电路(2)相连并有一个倒装片固定的有源侧(7)的集成电路(5)，所述的集成电路(5)通过密封生成物(6)固定在该支持片上，所述密封生成物安排在集成电路与支持片之间。本发明的卡元件包括一个增强部分(8)，所述增强部分(8)固定在与有源侧(7)相反侧的集成电的无源侧上。
主权项
　权利要求书 1.一种具有用倒装片技术固定的集成电路的卡元件，该集成电路包括一个带一个电路(2)的支持片(1)，所述的电路(2)与一集成电路(5)相连，集成电路(5)有一个用倒装片技术固定的有源侧(7)，通过涂敷在集成电路的有源侧与支持片之间的密封生成物(6)把集成电路粘接在支持片上，其特征在于：该卡元件包括一个粘接在与有源侧(7)相反的集成电路的无源侧(9)上的增强盘 (8、12)。

设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明