半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法<%=id%>

分类号： H01L23/12;H01L23/50
颁证日：
优先权： 1999.11.10 JP 320301/1999
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社
地址：日本东京
发明 (设计)人：河合纪安;松浦秀一
国际申请： CT/JP00/07826 2000.11.8
国际公布： WO01/35460 日 2001.5.17
进入国家日期： 2002.07.01
专利代理机构：上海专利商标事务所
代理人：胡烨
摘要
　本发明涉及半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法。该半导体用粘接膜的特征是由至少一层可用于半导体用粘接膜的树脂形成的树脂层构成，与引线框粘接后的树脂层和引线框在25℃下的90度剥离强度在5N/m以上，用封装材料封装后的树脂层与引线框及封装材料在0～250℃的温度范围内的至少一个温度下的90度剥离强度都在1000N/m以下。
主权项
　权利要求书 1.半导体用粘接膜，其特征在于，由至少一层树脂层A形成，半导体用粘接膜粘接于引线框后的树脂层A和引线框在25℃下的90度剥离强度在5N/m以上，而且，粘接了半导体用粘接膜的引线框用封装材料封装后的树脂层A与引线框及封装材料，在0～250℃的温度范围内的至少一个温度下的90度剥离强度都在1000N/m 以下。

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