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分 类 号：
H05B6/50
颁 证 日：
优 先 权：
1999.12.28 US 09/473,741
申请(专利权)人：
康宁股份有限公司
地 址：
美国纽约州
发 明 (设计)人：
J·H·布伦南
国 际 申 请：
CT/US00/32097 2000.11.22
国 际 公 布：
WO01/49077 英 2001.7.5
进入国家日期：
2002.06.27
专利 代理 机构：
上海专利商标事务所
代 理 人：
陈剑华
摘要
一种煅烧陶瓷材料的方法，它包括将陶瓷材料(14)放到具有微波谐振腔(10)的微波加热装置中，根据预定的温度时间规程(22)给该陶瓷材料(14)组合地施加微波辐射和常规热能(20)。该温度时间规程(22)的温度范围是室温到煅烧保温温度，它包括一系列目标加热速率温度设定值和相应的核心部分温度设定值和表面温度设定值，各核心部分温度和表面温度以预设的偏移温度偏离该目标加热速率设定值。该方法包括不断测量该陶瓷体的核心部分温度Tc和表面温度Ts。对微波能量(18)的控制包括根据该核心部分温度设定值与偏移核心部分测量的温度之差调节该微波能量。对常规热量的控制包括根据该表面温度设定值与偏移表面测量的温度之差调节常规热量。该方法包括继续传递和控制所述微波能量和常规热量，直到该陶瓷体(14)达到煅烧保温温度。
主权项
权利要求书
1.一种煅烧陶瓷材料的方法，它包括：
将该陶瓷材料放入具有微波谐振腔的微波加热装置中，根据预定的温度时间
规程，对该陶瓷材料组合施加微波辐射和常规热能，该温度时间规程包括一系列
目标加热速率温度设定值和相应的核心部分温度设定值和表面温度设定值，所述
核心部分温度和表面温度各以预定的偏移温度偏离目标加热速率设定值；
连续测量陶瓷体的核心部分温度Tc和表面温度Ts，并以下述方式控制微波
功率和常规加热：
a)根据核心部分温度设定值和偏移核心部分测量的温度TBC之差调节微波功
率，使用TBC＝(xTc+yTs)/(x+y)计算该偏移核心部分测量的温度，其中，x大于y；
b)根据表面温度设定值和偏移表面测量的温度T 之差调节常规加热，使用
T ＝(xTs+yTc)/(x+y)计算该偏移表面测量的温度，其中，x大于y；
不断传递和控制微波能量和常规热量，至少到该陶瓷体达到其煅烧保温温度
为止。
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