压电振动装置及其制造方法、陶瓷封装体及实时时钟<%=id%>

分类号： 06B1/06
颁证日：
优先权： 2001.10.31 JP 334144/2001;2002.9.10 JP 264141/2002
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社
地址：日本东京都
发明 (设计)人：下平和彦
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：马铁良;王忠忠
摘要
　在IC芯片实装前，在形成于封装体的专用凹部内实装压电振动片，在使该凹部与外部气氛连通的状态下在凹部开口处实装盖片后，在真空下遮断外部联系，使该振动片实装凹部密闭，在上述压电振动片的适当性判别处理后，实装IC芯片。上述压电振动片设为音叉型振动片，上述盖片可以由玻璃构成。此外可以利用金基材料将通向上述外部气氛的连通孔封埋遮蔽，使之可捕捉由于上述压电振动片的频率调整而飞散的材料。由此获得不降低振动片实装部的真空度，具有优异的频率精度及时效特性的压电振动装置。
主权项
　权利要求书 1.一种压电振动装置制造方法，其特征在于：在IC芯片实装前，在形成于封装体的专用凹部内实装压电振动片，在使该凹部与外部气氛连通状态下在凹部开口处实装盖片后，在真空下遮断外部联系，使该振动片实装凹部密闭，在上述压电振动片的适当性判别处理后，实装IC芯片。

设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明