具有载体的转印背胶式铜箔制造方法<%=id%>

颁证日：
优先权：
申请(专利权)人：造利科技股份有限公司
地址：台湾省桃园县中坜市东园路67之1号
发明 (设计)人：柯建信
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：上海专利商标事务所
代理人：任永武
摘要
　一种具有载体的转印背胶式铜箔制造方法，包括下述步骤：(1)提供一载体，其具有一第一表面；(2)于所述载体的第一表面形成一金属介质层；(3)于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的铜箔层；(4)于所述铜箔层上形成一外基板材料层；及(5)对所述外基板材料层进行干燥处理，使其硬化至未聚合状的半固态；借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄铜箔的铜箔基板。因此采用上述方案，本发明可生产较薄的铜箔，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可供应无铜箔电镀设备的厂商直接制成铜箔基板，而所述铜箔的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。
主权项
　权利要求书 1.一种具有载体的转印背胶式铜箔制造方法，其特征在于包括下述步骤： (1)提供一载体，其具有一第一表面； (2)于所述载体的第一表面形成一金属介质层； (3)于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的铜箔层； (4)于所述铜箔层上形成一外基板材料层； (5)对所述外基板材料层进行干燥处理，使其硬化至未聚合状的半固态。

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