能适应多种封装形式的半导体存储装置<%=id%>

分类号： G11C11/34;H01L23/48
颁证日：
优先权： 2001.10.29 JP 331137/2001
申请(专利权)人：三菱电机株式会社
地址：日本东京都
发明 (设计)人：诹访真人;神保伸一;田增成;冈本武郎
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：刘宗杰;叶恺东
摘要
　焊盘列沿东带和西带(E/W带)配置在芯片的周边。因即使是周边配置也能适应TSOP，故VDD焊盘(11)和V 焊盘(12)配置在北带和南带(N/S带)的中央部附近的端部。进而，考虑TSOP时的结构设计，焊盘列端部的一部分焊盘按和引脚排列相反的顺序配置。此外，对不需要考虑结构设计的封装，进而配置和引脚排列顺序相同的VDDQ焊盘(19)和V Q焊盘(20)。另一方面，考虑使用BAG封装的情况，在焊盘列的最端部分别成对地配置VDD焊盘(17)和V 焊盘(18)。结果，半导体存储装置能适应多种多样的封装形式。
主权项
　权利要求书 1、一种半导体存储装置，是能适应多种封装形式的矩形半导体存储装置，其特征在于：具有存储从外部输入的数据的存储元件和用来使上述存储元件接通外部电源和交换数据及信号的多个焊盘，在与该半导体存储装置相对的两个边的中央部附近配置第1电源焊盘和第1接地焊盘，在分别沿与所述两边不同的另外两边的周边部排列包含第2电源焊盘和第2接地焊盘的其余的焊盘。

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