IC卡制造装置<%=id%>

分类号： H01L21/56;G06K19/077
颁证日：
优先权： 2001.10.19 JP 321832/2001
申请(专利权)人：日精树脂工业株式会社
地址：日本长野县
发明 (设计)人：窪田穗伸
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：付建军
摘要
　本发明提供一种IC卡制造装置，该装置具备叠层基材夹持部(2)和脱气部(3)，该叠层基材夹持部(2)由上夹持部(2u)和下夹持部(2d)构成，上下夹持部(2u/2d)从两侧面夹住并密封叠层基材(M)，该叠层基材(M)是被一对层状片材(La/Lb)夹着IC芯片等电子部件的基材，上述脱气部(3)对该叠层基材夹持部(2)的内部进行脱气处理，对夹着叠层基材进行脱气的叠层基材夹持部(2)加热及加压来制造IC卡，其特征在于还设置了脱气机构部，该脱气机构部通过从上下夹住叠层基材夹持部，形成靠近上夹持部的上面的上脱气室(Ru)和靠近下脱气部的下面的下夹持室(Rd)，且利用脱气部(3)对上脱气室(Ru)和下脱气室(Rd)进行脱气。
主权项
　权利要求书 1.一种IC卡制造装置，该装置具备叠层基材夹持部和脱气部，该叠层基材夹持部由上夹持部和下夹持部构成，上下夹持部从两侧面夹住并密封一对层状片材夹着IC芯片等电子部件的叠层基材，上述脱气部对该叠层基材夹持部的内部进行脱气处理，对夹着叠层基材进行脱气的叠层基材夹持部加热及加压来制造IC卡，其特征在于还具备脱气机构部，该脱气机构部通过从上下夹住叠层基材夹持部，形成靠近上述上夹持部的上面的上脱气室和靠近上述下夹持部的下面的下脱气室，且利用上述脱气部对上述上脱气室和上述下脱气室进行脱气。

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