一种集成电路工艺中掩模板设计配置方法<%=id%>

颁证日：
优先权：
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司
地址： 201206上海市浦东新区金桥出口加工区川桥路1188号
发明 (设计)人：曹余新
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：上海正旦专利代理有限公司
代理人：陶金龙;陆飞
摘要
　本发明是一种集成电路生产中掩模板设计配置方法。它是在同一枚掩模板内制作有多个光刻工程的掩模图形，光刻工程的数量可为2-25个，各掩模图形的四周配置有一定宽度的遮光带。本发明在集成电路生产中，可大大缩短开发周期，降低开发费。
主权项
　权利要求书 1、一种集成电路生产中掩模板的设计配置方法，其特征为在同一枚掩模板内制作有多个光刻工程的掩模图形，光刻工程的数量为2-25个。

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