形成电极间粘合结构的方法和电极间粘合结构<%=id%>

分类号： H05K3/32;H01L21/60
颁证日：
优先权： 2001.10.29 JP 331122/2001;2002.3.11 JP 065894/2002
申请(专利权)人：富士通株式会社
地址：日本神奈川
发明 (设计)人：作山诚树;今泉延弘;八木友久
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：蒋世迅
摘要
　一种形成电极间粘合结构的方法，包括步骤：树脂涂层形成在有第一电极部分的第一粘接物上，使树脂涂层覆盖第一电极部分。然后，在树脂涂层中形成开口以暴露第一电极部分。然后，在开口中填充含金属和树脂组分的金属膏。然后，第一粘接物放置在有第二电极部分的第二粘接物上，使开口中填充的金属膏面向第二电极部分，而树脂涂层接触第二粘接物。最后，利用加热处理，在使树脂涂层硬化的同时，它使第一粘接物与第二粘接物之间通过金属互相电路连接。
主权项
　权利要求书 1.一种形成电极间粘合结构的方法，包括以下步骤：形成树脂涂层在有第一电极部分的第一粘接物上，使树脂涂层覆盖第一电极部分；在树脂涂层中形成开口以暴露第一电极部分；在开口中填充含金属的金属膏；相对于有第二电极部分的第二粘接物放置第一粘接物，使开口中填充的金属膏面向第二电极部分，而树脂涂层接触第二粘接物；和利用加热处理，使第一粘接物和第二粘接物粘合，在使树脂涂层硬化的同时，使第一电极部分与第二电极部分之间通过金属互相电连接。

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