多层印刷电路板的制造方法及其制造工具<%=id%>

分类号： H05K3/46
颁证日：
优先权：
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司
地址：中国台湾
发明 (设计)人：刘泽英
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：徐娴
摘要
　一种多层印刷电路板的制造方法及其制造工具，本方法是先在一无尘室中将一钢板的上、下面各覆盖一张铜箔，形成依序为铜箔、钢板、铜箔的叠板，然后，利用此叠板配合胶片、内层以插销固定迭片法进行多层堆叠，最后，将所堆叠的各层施以热压合成多层板；本制造工具为一个工作台，包括一台座，其上设有一桌板，桌板上固设一可插设基准销的基准钢板，基准钢板上叠置一工具板，工具板的周缘向内凹设有可夹置夹具的凹口，工具板上对应于基准销的位置，亦设有基准孔，其叠置在基准钢板上，各基准销可穿出工具板的基准孔，供铜箔、钢板、铜箔等以基准销为准依序迭成叠板。本发明中，钢板表面与铜箔的亮面上不会有针孔凹陷发生。
主权项
　权利要求书 1、一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤： a、在一个洁净作业空间中将一层钢板夹在两层铜箔之间，并使钢板的正、反面分别相对于各铜箔的亮面，构成一种外层为铜箔、内层夹钢板的叠板； b、以可维持洁净的方式输送上述叠板至另一个作业空间； c、将所述叠板、胶片、内层依序堆叠至需要的层数； d、对所叠合的各层施以热压合作业，合成对应数量的多层板。

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