具有三段结构的盖子<%=id%>

br>分类号： H05K5/03;G06F1/16
颁证日：
优先权：
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司
地址：台湾省桃园市
发明 (设计)人：王世杰;曾健铭;黄健隆;许锡兴;徐竹阳
国际申请：
国际公布：
进入国家日期：
专利代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：陈小雯;肖鹂
摘要
　本发明公开了一种具有三段结构的盖子，其包括：结合片，用以与电子产品的底壳耦接；弹性片，与结合片耦接；以及扣接片，与弹性片耦接，且扣接片用以与底壳扣接，用以覆盖电子产品的扩充槽；其中结合片、弹性片以及扣接片是利用双射(double injection)的技术一体成型制造，并通过弹性片的弹性，使此种具有三段结构的盖子在关闭状态以及开启状态间变换。
主权项
　权利要求书 1.一种具有三段结构的盖子，适用于一电子产品，该电子产品包括一扩充槽以及一底壳(bottom cover)，该具有三段结构的盖子包括：一结合片，用以与该底壳耦接；一弹性片，与该结合片耦接；以及一扣接片，与该弹性片耦接，该扣接片用以与该底壳扣接以覆盖该扩充槽；其中，该结合片、该弹性片以及该扣接片利用双射(double injection)的技术一体成型制造，并通过该弹性片的弹性，使该具有三段结构的盖子在一关闭状态以及一开启状态间变换。

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