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颁 证 日：
优 先 权：
2000.3.28 NL 1014769
申请(专利权)人：
斯托克·斯格瑞姆股份有限公司
地 址：
荷兰博克斯梅尔
发 明 (设计)人：
·利尔坎普;C·J·杰克芒斯
国 际 申 请：
CT/NL01/00243 2001.3.26
国 际 公 布：
WO01/72485 英 2001.10.4
进入国家日期：
2002.03.11
专利 代理 机构：
上海专利商标事务所
代 理 人：
王宏祥
摘要
一种用于在真空下于一薄膜上形成通孔的金属打孔模板(10)，该模板包括一金属支承件，该支承件中有由围堤(12)分隔的、连续的开口(14)。在该模板中，模板(10)的厚度(d)与模板(10)工作侧上的一开口(14)的最大半径(rmax)之比大于1.15。如果需要的话，至少模板(10)的工作侧可电镀有一粗糙表面结构(30)。这种类型的模板(10)的分离性能得以提高，使用寿命较长，并对生产率和用该模板(10)获得的打孔薄膜的质量有好处。
主权项
权利要求书
1.一种用于在真空下于塑料薄膜上形成通孔的金属打孔模板，该模板包
括一金属圆柱形支承件，该支承件中有由围堤分隔的、连续的开口，其特征
在于，模板(10)的厚度(d)与模板(10)工作侧上的一连续开口(14)的最大半径
(rmax)之比大于1.15。
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