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分 类 号：
E21B33/124;E21B33/129;E21B43/119;E21B43/267
颁 证 日：
优 先 权：
2000.2.15 US 60/182,687;2000.10.30 US 60/244,258
申请(专利权)人：
埃克森美孚上游研究公司
地 址：
美国得克萨斯
发 明 (设计)人：
兰迪·C·托尔曼;劳伦斯·O·卡尔森
国 际 申 请：
CT/US01/04635 2001.2.14
国 际 公 布：
WO01/61146 英 2001.8.23
进入国家日期：
2002.08.13
专利 代理 机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代 理 人：
朱德强
摘要
本发明提供了一种用于对与井筒相交的一个或多个地下地层(86)的多个层段进行射孔和处理的装置和方法，它将具有射孔装置(134)和至少一个密封装置(120)的井底工具组合布置于所述井筒中。射孔装置(134)用于对要被处理的第一层段进行射孔。然后将井底工具组合定位于井筒内，使得当密封装置(120)启动后，在井筒中建立起液体密封，以正压驱动流体使之进入对应于要被处理的第一层段的射孔(230，231)。然后将处理液沿井筒向下泵送并使其流入在已射孔的层段中形成的射孔(230，231)中。释放密封装置(120)，然后按照所需的许多层段来重复上述步骤，而不从所述井筒中取出井底工具组合。
主权项
权利要求书
1.一种用于对与井筒相交的一个或多个地下地层的多个层段进行
射孔和处理的方法，所述方法包括：
(a)在所述井筒中布置连接于油管柱上的井底工具组合
(“BHA”)，所述BHA具有一个射孔装置和一个密封装置；
(b)采用所述射孔装置对所述一个或多个地下地层的至少一
个层段进行射孔；
(c)将所述BHA定位在所述井筒中，并启动所述密封装置，从
而在所述至少一个已射孔的层段的下方建立起液体密封；
(d)将处理液沿所述油管柱和所述井筒之间的环形空间向下
泵送并使其流入由所述射孔装置形成的射孔中，而不必将所述射孔装
置从所述井筒中取出；
(e)释放所述密封装置；以及
(f)对于所述一个或多个地下地层的至少另一个层段重复进
行步骤(b)至(e)。
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