具有压敏电阻材料晶片的过电压保护装置<%=id%>

颁证日：
优先权： 2000.3.7 US 09/520,275
申请(专利权)人：泰科电子有限公司
地址：美国宾夕法尼亚州
发明 (设计)人： I·P·阿特金斯;R·M·巴兰斯
国际申请： CT/US01/06549 2001.3.1
国际公布： WO01/67467 英 2001.9.13
进入国家日期： 2002.09.09
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：肖春京;章社杲
摘要
　一种过电压保护装置，包括具有第一大致平的电接触表面和侧壁的壳体。所述壳体中形成有空腔，并且具有与所述空腔连通的开口。所述装置的电极元件包括面对所述第一电接触表面并设于所述空腔内的第二大致平的电接触表面。一部分电极元件伸出空腔并通过所述开口。在空腔内设置由压敏电阻材料制成并具有第一和第二相对的大致平的晶片表面的晶片，晶片位于所述第一和第二电接触表面之间，第一和第二晶片表面分别与所述第一和第二电接触表面接合。
主权项
　权利要求书 1.一种利用压敏电阻晶片的过电压保护装置，所述类型的压敏电阻晶片具有第一、第二相对的且大致平的晶片表面，所述装置包括： (a)壳体，所述壳体中形成空腔并具有与所述空腔连通的开口，所述壳体包括：侧壁；底壁，所述底壁包括第一大致平的电接触表面和相邻凹陷表面，所述第一电接触表面确定相对于所述凹陷表面隆起的平台； (b)电极元件，所述电极元件包括面向所述第一电接触表面的并位于所述空腔内的第二大致平的电接触表面，所述电极的一部分延伸出所述空腔并通过所述开口； (c)其中，所述壳体和所述电极元件在相互关系上设置和构型成在所述空腔内接纳所述晶片，使得所述晶片被设置在所述第一和第二电接触表面之间，分别与第一和第二晶片表面接合，从而使所述晶片不与所述凹陷表面接合。

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