集成在微电子电路内的线圈和线圈系统及微电子电路<%=id%>

分类号： H01F17/00;H01F27/36;H01L23/64
颁证日：
优先权： 2000.1.20 DE 10002377.0
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司
地址：德国慕尼黑
发明 (设计)人： J·伯索德;D·瑟瓦尔德;M·蒂布特
国际申请： CT/EP01/00584 2001.1.19
国际公布： WO01/54148 德 2001.7.26
进入国家日期： 2002.09.11
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：王岳;张志醒
摘要
　本发明涉及集成在微电子电路(10)内的线圈(20)和线圈系统，以及相应的微电子电路(10)。本发明的线圈(20)布置在芯片(11)的氧化物层(13)内，从而氧化物层(13)布置在基片(12)的基片表面(14)上。线圈(20)包括一个或多个匝(21)，匝(21)由至少两个导体轨迹(22，23)的段和链接这些轨迹(22)和/或轨迹段(23)的通路连接(40)构成，这些段分别在空间上不相连的金属化平面(24，25)上提供。为了制造高质量线圈(20)，尽量使线圈(20)的横截面(27)大，从而，标准的金属化，特别是使用铜的金属化可以用来制造线圈(20)。为达此目的，通路触点(40)由相互叠加的两个或多个通路元件(42)的叠层(41)形成。金属化平面的组成部分(43)可以位于通路元件(42)之间。
主权项
　权利要求书 1.一种集成在微电子电路(10)内的线圈，具有有一匝或多匝 (21)，线圈匝(21)由在彼此分离的金属化平面(24，25)内形成的至少两个互连(22，23)的段和连接所述互连(22)和/或互连段(23) 的通路触点(40)构成，其中，每个通路触点(40)则是由两个或多个通路元件(42)上下叠置形成的叠层(41)所构成。

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