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颁 证 日：
优 先 权：
2000.3.8 US 09/520,928
申请(专利权)人：
麦克斯威尔电子元件集团股份有限公司
地 址：
美国加利福尼亚州
发 明 (设计)人：
M·费瑟白;J·L·德哈文
国 际 申 请：
CT/US01/07281 2001.3.7
国 际 公 布：
WO01/67504 英 2001.9.13
进入国家日期：
2002.09.09
专利 代理 机构：
上海专利商标事务所
代 理 人：
张政权
摘要
一种密封涂敷的器件(10)，它包括一半导体集成电路印模(16)；包含无机材料的第一层，该第一层(300)包裹集成电路印模(16)，第二层(400)，该第二层也包裹集成电路印模(16)。这种器件的形成包括下述步骤：配制半导体集成电路印模(16)；施加包含无机材料的第一层(300)，所述第一层(300)包裹半导体集成电路印模(16)；施加第二层(400)，所述第二层(400)包裹集成电路印模(16)。
主权项
权利要求书
1.一种密封涂敷器件，其特征在于，包括：
半导体集成电路印模；
包含无机材料的第一层，所述第一层包裹半导体集成电路印模；以及
第二层，所述第二层包裹半导体集成电路印模。
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