布线基片、半导体器件和布线基片的制造方法<%=id%>

分类号： H01L23/12;H01L25/065
颁证日：
优先权： 2000.2.28 JP 52043/2000
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社
地址：日本东京都
发明 (设计)人：中村英博;榎本哲也;山崎聡夫;河添宏
国际申请： CT/JP01/01256 2001.2.21
国际公布： WO01/65602 日 2001.9.7
进入国家日期： 2002.08.28
专利代理机构：北京银龙专利代理有限公司
代理人：熊志诚
摘要
　布线基片(1)具有以下部分：具有连接孔(11)的绝缘性基材(10)，在连接孔(11)的表面部分上、在未达到里面的范围中配置的埋置导体(12)，连接埋置导体(12)的布线层(14)。埋置导体(12)补加布线层(14)的膜厚，可在连接孔(11)的里面侧形成用于构成三维安装结构的定位部(110)。布线层(14)具有膜厚较薄的端子部(14A)和布线部(14B)以及膜厚较厚的电极部(14C)，用同一制造工序进行端子部(14A)和布线部(14B)的薄膜化以及埋置导体(12)的倒置。布线基片(1)的电极部(14C)上安装半导体元件(2)。
主权项
　权利要求书 1.一种布线基片，其特征在于，包括：表面导体层；在该表面导体层的里面，与该表面导体层电连接的多个埋置导体；具有连接该表面导体层的里面的第一主表面和与该第一主表面相对的第二主表面、并与上述埋置导体的侧壁连接形成的绝缘性基材。

设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明