以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法<%=id%>

分类号： H01L21/98;H01L25/065
颁证日：
优先权： 2000.3.9 US 09/521,299
申请(专利权)人：爱特梅尔股份有限公司
地址：美国加利福尼亚州
发明 (设计)人： K·M·拉姆
国际申请： CT/US01/00828 2001.1.10
国际公布： WO01/67511 英 2001.9.13
进入国家日期： 2002.09.09
专利代理机构：上海专利商标事务所
代理人：钱慰民
摘要
　一种晶片级封装方法，该方法生产出堆积的双重/多重管芯集成电路封装件(91)。在该方法中，两块晶片中管芯尺寸较小的晶片可通过金属再分布工艺处理，然后附上焊球。然后该晶片被锯成各个管芯尺寸的球栅阵列封装件。在带较大尺寸管芯(25)的晶片上，在准备与管芯尺寸BGA封装件之一附接的每一管芯晶格位置正面，沉积了管芯附接粘料(18)。BGA管芯封装件背面放在该粘料上固化。引线接合操作把信号从管芯尺寸BGA封装件接到底部管芯电路。把环氧一类的涂料(18)沉积在晶片上以覆盖引线接合导线，然后固化组件。然后，把堆积管芯晶片分成各个堆积管芯IC封装件。
主权项
　权利要求书 1.一种以晶片级形成堆积管芯IC芯片封装件的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一与第二半导体晶片，每块晶片包括多个管芯，第二晶片多个管芯的尺寸比第一晶片多个管芯的尺寸更小，第一与第二晶片的其中每个管芯在其第一表面上有多个接合片，把多个互连线附接到第二晶片多个管芯第一表面的多个接合片，把第二晶片切成多个独立的管芯，将第二晶片的各个管芯附着于第一晶片，其中把各个管芯的背面放置成附着于第一晶片的第一表面，在其上形成多个封装件结构，把各个管芯的多个接合片连接至第一晶片多个管芯的多个接合片，并且把第一晶片切成多个独立的堆积管芯IC封装件。

设为首页 | 加入收藏 | 广告服务 | 友情链接 | 版权申明