还原再氧化型半导体陶瓷电容器<%=id%>

所属分类：	电子微电子	项目来源：	863计划
技术持有方姓名：	电子大学科技大学	所在地域：	四川
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	长期以来，世界上主要由日本垄断了高性能还原再气化型半导体陶瓷电容器的技术和销售市场，而国内每年实际所需数十亿只不同规格的高性能表面层半导体陶瓷电容器主要依靠进口成品或将进口的瓷片半成品装配出成品来解决。本课题组在表面层电容器的研制过程中，解决了材料组成、工艺及显微结构控制等关键技术，尤其是创造性地在瓷片还原热处理过程中引入氨分解气氛条件，显著地降低了生产成本，提高了生产安全性，有得于本研究成果进入规模化生产。该成果通过国营某厂逐级扩量试验，在国内首次利用自主开发的技术批量化生产出C/S≥0.5μF/CM(2),tgδ＜5%,Rj＞1000MΩ,IΔC/CI(-30~+85摄氏度)＜(+30%,-80%)，Vb＞420V的高性能表面层半导体陶瓷电容器。鉴定结论：产品达到国际同类产品的先进水平。