厚膜混合集成电路（国家重点发展的新器件）<%=id%>

所属分类：	电子微电子	项目来源：	自创
技术持有方姓名：	蔡大波陈一全杨耀虎	所在地域：	广东
是否中介：	否	是否重点项目：	否
技术简介：	我们研究的厚膜混合集成电路主要有以下几个方面的特点： 1、采用新的基板材料工艺，在原有基板材料工艺上降低了三分之一的成本。 2、封装工艺有较大改进，缩小了外型尺寸，提高了集成度，其输出功率比原有的增加了三分之一，集成了2A以下5V/24V开关电源。 3、进一步简化了实用于家用电器，工业自动化等厚膜混合集成电路应用领域的外围电路，如：HB9706A厚膜混合集成电路，只要在外围接上传感器、显示器、按键、继电器和实用驱动器件；输入220V/50HZ交流电压便可用于电冰箱、洗衣机等各种不同的家用电器。 4、厚膜混合集成电路涉及到的技术有：应用MCU软件技术、硬件技术，新的材料和制造工艺。应用范围：本系列产品可用于家用电器（电视机、音响、影碟机、空调、其它电器等）、工业自动化控制、军用电子、电器控制设备、数字通信设备和各种民用电子控制产品等。还可根据用户的实际使用要求，设计和制造专用厚膜混合集成电路。市场前景：根据国家产业信息“九五”期间国家重点扶植的新型元器件的报导：厚膜混合集成电路已列入国家重点发展计划，2000年厚膜混合集成电路的需求量为：1.5-2亿块。

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