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| 所属分类： |
电子微电子 |
项目来源： |
星火计划 |
| 技术持有方姓名： |
郝振亚 |
所在地域： |
辽宁 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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用该项专利技术加工高精度磨光钼元片，可使其精度达到现期世界先进水平。不但能填补我国电子电力工业生产中钼元片两项技术空白（超薄磨光钼元片和高精度磨光钼元片），而且还是一项高科技，高附加值，能出口创汇的产品项目。此项目经过长期的考察论证。已被市科委，省科委、国家科委，分别列入1997年市、省、国家级星火计划。去年列入1998年辽宁省新产品重点开发项目，市计委在1997年6月13日的本计发（1998）83号文件批准立项。
采用郝振亚工程师设计的“高精度双面立式研磨机”专利（专利号：ZL95232185.8)设备加工钼元片。可使磨光钼元片的平面度和平行度误差小于0.005mm，大大的高于我国机械电子工业部规定的磨光钼元片，平面度允许误差为0.015mm，平行度误差为0.025mm的精度，“高精度双面立式研磨机”研磨钼元片的最薄尺寸为1.2mm。该项目已通过小批量生产，并出口日本、美国、质量已达到世界先进水平。深受外商并提出大批量订货（由于原料供应有问题没有签订）。这项专利技术在1997年港澳发明博览会荣获国际发明金奖。该项目的实施在技术上是有可靠保证的。在销售市场上也有极大的竞争能力。 |
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