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| 所属分类： |
激光 |
项目来源： |
自创 |
| 技术持有方姓名： |
国营常熟特种电子材料厂 |
所在地域： |
江苏 |
| 是否中介： |
否 |
是否重点项目： |
否 |
技术简介：
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键合金丝是微电子工业的关键结构材料之一，随着集成电路技术的发展和进步，要求IC向高密度封装方向发展，这就要求键合金丝不仅要有良好的键合性能，还必须具备优良的高温特性，并且能实现规模化生产，因此，在研究金与微量元素的合金化技术，确定金丝最佳成份配方的同时，还要研究金丝的生产技术和质量控制技术。该成果解决的技术关键：1、新型金丝开发技术研究；2、工业化生产技术研究。应用情况及推广前景：通过该专题的攻关，TS－1(Ⅰ)型键合金丝开发和工业化生产技术研究获得了成功，键合金丝工业化生产线已经完成，所生产的Ts－1(Ⅰ)型键合金丝能满足高密度封装要求，广泛应用，代表了中国键合金丝生产的最高水平。该技术是独立自主开发的具有自主知识产权，该技术的开发成功打破了西方国家对中国键合金丝制造领域的垄断，缩小了与国际先进水平的差距，为建成键合金丝开发基地，建设国内一流的键合丝技术中心打下了基础。随着微电子技术的发展，特别是高密度封装技术的日益成熟和广泛应用，该项产品将会越来越广泛地被应用在集成电路封装的各个领域。据预测，到2000年中国的IC产量将达到55亿块，到2005年，产量将达到200亿块，其中以QFP为代表的高密度封装形式的IC将达到60亿块的水平，所需键合金丝20000万米，约3000公斤。这就为TS－1(Ⅰ)型键合金丝提供了广阔的市场前景，从而带来巨大的经济效益和社会效益。
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