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    切割包装系统<%=id%>


    所属分类: 计算机硬件与设备 项目来源: 自创
    技术持有方姓名: 厦门市厦门大学 所在地域: 福建
    是否中介: 否  是否重点项目: 否 
    技术简介:
    在制造领域中的许多实际部题,例如货物的装运、板材的切割、服装的剪裁下料、集成电路的设计等,都可以形式化一个切割包装问题。如何设计装运、切割 、包装等方案,使将材料利用率最高或者材料浪费最小,是生产实际领域急需解决的问题。传统的解决方案是凭经验,手工操作,即浪费人力、物力,又满足不了生产领域信息化的需求。切割包装系统为这个问题给出了一种快速而又有效的自动解决方案。
    该系统属于创新技术产品,适用于货物的装运、板材的切割、服装的剪裁下料、集成电路的设计等。本系统投资成本不高,但是可以产生巨大的经济效益。
        投资人要有一定的资金实力和市场营销能力
         

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